Küresel Çip ve yapay zeka altyapı sektöründeki mevcut düzeltme, öncelikle finansman, değerleme ve sermaye harcaması (Capex) risklerinin yeniden değerlendirilmesinden kaynaklanmaktadır.
Son enflasyon verilerinin ardından ABD tahvil getirileri keskin bir şekilde yükseldi ve bu da giderek daha fazla veri merkezi ve altyapının finansmanını daha pahalı hale getirdi.
Bu durum, CoreWeave, Nebius, Oracle ve sunucu zincirinin bazı bölümleri gibi yüksek borçlu altyapı şirketlerini özellikle olumsuz etkiliyor. ANCAK: Endüstriyel gerçeklik, hisse senedi fiyatlarının gösterdiğinden çok daha iyi görünüyor.
ASML şu anda, yapay zeka çip üretimi için makine talebinin en az 2028 yılına kadar mevcut kapasiteyi aşmasının beklendiğini belirtiyor. TSMC, Samsung ve Intel gibi müşteriler kapasite genişletmelerini hızlandırıyor ve ASML şimdiden 2029 ve 2030 yıllarına uzanan talepler ve siparişler alıyor.
Bu nedenle ASML, EUV ve DUV kapasitelerini önemli ölçüde genişletiyor. İnsansı robotik, uzun vadede bir diğer büyük bilgi işlem platformunu temsil ediyor. Basitçe ifade etmek gerekirse, insansı bir robotun iki ayak üzerinde küçük, otonom bir veri merkezine ihtiyacı vardır: kameralar, radar, derinlik sensörleri, mikrodenetleyiciler, CPU’lar, GPU’lar veya özel yapay zeka hızlandırıcıları, bellek, güç yönetimi, bağlantı ve son derece hızlı gerçek zamanlı işlem.
Bu, veri merkezlerindeki eğitime ek olarak gereklidir. Bu nedenle milyonlarca robot, yalnızca uç çipler değil, aynı zamanda modellerin eğitildiği, simüle edildiği ve geliştirildiği merkezi GPU kümelerine de ihtiyaç duyacaktır.
Aynı durum otonom araçlar, dronlar, endüstriyel robotlar, akıllı fabrikalar ve giderek artan bir şekilde fiziksel yapay zeka için de geçerlidir. Bu, yarı iletken hipotezinin kapsamını önemli ölçüde genişletmektedir.
